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電子行業(yè)必不可少——激光錫球焊接

沃德精密深耕電子制造行業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域多年，一直致力于為客戶設(shè)計(jì)、組裝、測試和交付高質(zhì)量的自動(dòng)化智能裝備和系統(tǒng)。沃德精密充分調(diào)研電子行業(yè)客戶需求，自主研發(fā) 激光錫球焊接機(jī)，助力客戶提升作業(yè)效率、提高產(chǎn)品良率、降低作業(yè)成本，不斷提升客戶市場競爭力，與客戶合作共贏。

2021年10月20日，沃德激光錫球焊接機(jī)全新亮相NEPCON ASIA 2021亞洲微電子展，吸引了眾多電子領(lǐng)域企業(yè)友人圍觀，并前來洽談交流。

激光錫球焊接

是一種怎樣的新型焊接技術(shù)？

小編給您一文詳解

電子制造行業(yè)必不可少的激光錫球焊接

電子行業(yè)是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)。時(shí)下，消費(fèi)電子行業(yè)存量市場空間依然巨大；一方面，個(gè)人電腦、平板電腦、智能手機(jī)都已經(jīng)開始進(jìn)入紅海的競爭格局，隨之而來的將是各自產(chǎn)品在技術(shù)創(chuàng)新上的突破，從而帶來新的技術(shù)應(yīng)用和工藝變革。

另外，隨著技術(shù)進(jìn)一步創(chuàng)新，在消費(fèi)電子領(lǐng)域也涌現(xiàn)出一批新產(chǎn)品。如智能手表、智能手環(huán)為代表的可穿戴設(shè)備、AR/VR、消費(fèi)無人機(jī)等，這些新興的消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展迅猛。2021年，我國電子信息制造行業(yè)規(guī)模已突破15.5萬億元，未來數(shù)年，仍將保持較高幅度的增長。

2020-2025年中國電子信息制造行業(yè)

市場規(guī)模(萬億元)

隨著5G通訊技術(shù)在電子科技領(lǐng)域的全面滲透以及市場需求的推動(dòng)，3C產(chǎn)品制造行業(yè)將會(huì)得到高速發(fā)展。機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，利益與風(fēng)險(xiǎn)同在！激發(fā)創(chuàng)新，革新制造業(yè)向著更精、更快、更高技術(shù)水平發(fā)展。

激光錫焊技術(shù)為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多發(fā)展空間

隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。

一種全新的錫焊貼裝工藝——激光錫球焊接

作為一種全新的錫焊貼裝工藝，錫球焊接工藝相比較傳統(tǒng)焊接工藝而言，對(duì)焊盤小、間距密的元器件焊接有很大的技術(shù)優(yōu)勢。錫球焊接采用高能量密度的激光加熱噴射熔化錫球的焊接方式來實(shí)現(xiàn)電路連接的新型錫焊技術(shù)。

激光錫球焊接機(jī)

Laser Solder Ball Bonding Machine

技術(shù)特點(diǎn)

無鉛錫焊 Lead-free

無助焊劑 Flux-free

免洗焊接 Clean-free soldering

非接觸焊 No touch soldering

熱應(yīng)力小 Low thermal stress

微細(xì)距焊 Fine pitch soldering

高效潔凈 High effective clean

高速高效 High speed & high efficiency

品質(zhì)穩(wěn)定可靠 Stable & reliable in quality

外觀光潔一致 Smooth & consistent in appearance

應(yīng)用領(lǐng)域

集眾多優(yōu)點(diǎn)為一體的激光錫球焊接技術(shù)，已廣泛應(yīng)用在3C消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域制造業(yè)中。其中包括智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、攝像頭模組、可穿戴設(shè)備（智能手表，TWS藍(lán)牙耳機(jī)）、智能家電、5G通訊產(chǎn)品、傳感器等。