1.全自動(dòng)完成C端子與C彈片鉸合、M端子與M彈片鉸合,鉸合后的C端子與M端子組裝在基座上的工序，效率1.2s/只；

2.全自動(dòng)完成將整形后的鐵芯、線圈、組裝在一起形成磁路的工序，效率1.2s/只；

3.全自動(dòng)完成入推片及線圈基座組立的工序，效率1.2s/只；

4.自動(dòng)完成對(duì)繼電器機(jī)械（FOLLOW）參數(shù)測(cè)試自動(dòng)完成檢測(cè)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)，并顯示檢測(cè)總數(shù)、合格數(shù)、不合格數(shù)、合格率、不合格率；

5.自動(dòng)完成產(chǎn)品磁路及外殼異物吹除，自動(dòng)套殼；

6.對(duì)繼電器引腳進(jìn)行焊錫，調(diào)整精度為0.1mm ；

7.自動(dòng)完成繼電器的電氣參數(shù)檢測(cè)，如電阻、耐壓、吸合釋放電壓、老練測(cè)試；

8.自動(dòng)完成基座點(diǎn)膠槽部分的封膠及烘烤，底座部分的點(diǎn)膠處烘干、固化完全；

9.完成對(duì)繼電器外殼透氣孔自動(dòng)熱鉚封閉；

10.對(duì)產(chǎn)品密封效果進(jìn)行檢查；

11.自動(dòng)完成繼電器機(jī)械老練；

12.自動(dòng)完成繼電器的電氣參數(shù)檢測(cè)，含電清洗；

13.自動(dòng)完成各種規(guī)格外殼標(biāo)志的激光打標(biāo)；